紙加工展・パッケージ展に出展いたしました。

このたび、大阪産業創造館にて5月28日（木）〜5月29日（金）に開催された紙加工展と

8月4日（火）〜８月5日（水）に開催されたパッケージ展に出展いたしました。

当日は、弊社のシール・ラベルをはじめ新たにピックなどの製品をご紹介いたしました。

会場では多くの皆様にブースへお立ち寄りいただき、実際の製品をご覧いただきながら

さまざまなご意見や、ご相談をいただくことができました。

お忙しい中、弊社ブースへお越しいただきました皆様に心より御礼申し上げます。